小米十年造芯 或开启手机业新一轮角逐

中经记者(jìzhě) 李昆昆 李正豪 北京报道

最近，小米(xiǎomǐ)集团董事长、CEO雷军发微博说(bóshuō)，小米自主研发的3nm旗舰芯片玄戒O1已大规模量产，小米将成全球第四家发布自研3nm手机处理器芯片企业，此前已投入超(chāo)135亿元(yìyuán)，团队超2500人。他还称小米的造芯路已经走了十余年。

小米(xiǎomǐ)方面接受《中国经营报》记者采访时表示，2014年(nián)，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片(xīnpiàn)“澎湃S1”正式亮相，定位(dìngwèi)中高端。后来，因为种种原因，遭遇挫折，暂停了SoC（系统级芯片）大芯片的研发，但还是保留了芯片研发的火种，转向了“小芯片”路线。再后来，小米澎湃各种(gèzhǒng)芯片陆续面世，包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等(děng)，在不同技术赛道中慢慢积累(jīlěi)经验和能力。

潮电智库董事长孙燕飚告诉记者：“其实小米(xiǎomǐ)造芯还是比较靠谱，因为其用资本的(de)力量来推动这个事情，而且芯片并不是小米体系(tǐxì)内部的一个操作，更多将其作为投资，这样其实会降低很多风险(fēngxiǎn)，其投资并让芯片公司独立成长，而小米体系会给很多支持。”

“2021年(nián)年初，我们(wǒmen)做了一个重大(zhòngdà)决议：造车。同时，我们还做了另外一个重大的决策：重启‘大芯片’业务，重新开始研发手机SoC。”雷军公开表示。

所谓SoC芯片，是指将CPU（中央处理器(chǔlǐqì)）、GPU（图形处理器）、基带（通信模块）、ISP（图像处理器）等多个(duōgè)关键部件集成(jíchéng)到一块(yīkuài)芯片上，是整部(zhěngbù)手机最核心的器件。各家手机厂商常提及的高通骁龙、联发科天玑都是SoC芯片，被称为半导体技术上的皇冠。

雷军说，经过四年(sìnián)多时间，截至今年(jīnnián)4月底(yuèdǐ)，玄戒累计(lěijì)研发投入已经超过了135亿元。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。雷军表示，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。

“如果没有巨大的决心和(hé)勇气，如果没有足够(zúgòu)的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。同时，（公司）制定了长期持续投资的计划：至少投资十年(shínián)，至少投资500亿元，稳打稳扎，步步为营。”雷军(léijūn)表示。

不过，孙燕飚称，其实放在大环境中来看，在全球经济贸易形势(xíngshì)日益复杂的今天，小米逐步成为中国(zhōngguó)的一个国际(guójì)大品牌，那么其最终可能会遭遇到美国的重点关注甚至限制。其实之前美国有过一次类似的举动，只是当时(dāngshí)得到了很好的应对和(hé)化解，未来遭遇类似事件的可能性还是很大，因为如果中美贸易摩擦加剧，首当其冲的就是中国类似小米这样(zhèyàng)的优秀企业。

“现在，我们终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用(cǎiyòng)第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰(qíjiàn)体验(tǐyàn)。”雷军说，小米芯片已走过11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，我们只能(zhǐnéng)算刚刚开始。“芯片是(shì)小米突破硬核科技的底层核心赛道，我们一定会全力以赴。”雷军说。

为何花费高昂代价来追赶高阶工艺？在业内看来，对小米自身来说，拿下3nm工艺将增加其(qí)与芯片供应厂商谈判的筹码。而在战略层面，自研芯片为小米提供了应对供应链风险的备选方案(fāngàn)，同时也是对抗被贴上“依赖(yīlài)进口”标签的一种防御(fángyù)措施。

据产业链(chǎnyèliàn)消息，玄戒(xuánjiè)O1性能对标骁龙8Gen1，并深度集成小米(xiǎomǐ)自研Al算法，可实现与小米汽车、智能家居设备的无缝协同(xiétóng)。玄戒O1初期量产规模控制在200万(wàn)—300万片，主要面向(miànxiàng)3000—3500元价位段的中端机型，2025年第四季度(dìsìjìdù)有望提升至500万片，主要面向国内及东南亚市场。5月22日，雷军宣布当日发布的一系列产品中有三款产品搭载玄戒芯片，其中xiaomi 15S Pro和Pad 7 Ultra搭载玄戒O1，而(ér)xiaomi Watch S4搭载玄戒T1。

“3nm工艺制程的手机SoC芯片(xīnpiàn)”意味着什么？3nm是目前全球最(zuì)先进的芯片制程工艺之一(zhīyī)。业内人士认为，玄戒O1采用3nm工艺制程，这是中国大陆首次在复杂手机SoC领域实现3nm设计突破，如果属实，标志着小米填补国内空白，芯片设计能力(nénglì)达到国际(guójì)一流水平。

与此同时，玄戒O1的发布意味着小米将成为苹果、三星(sānxīng)、华为之后，全球第四个(dìsìgè)拥有自研设计SoC芯片能力的手机厂商，它代表(dàibiǎo)中国芯片设计水平实现了3nm设计能力突破(tūpò)，紧追高通、苹果，达到国际一流水平。

业内人士表示，伴随着玄戒O1的落地，小米成为近年来国产手机厂商造芯(zàoxīn)的突围者之一，其构建(gòujiàn)起“自研主芯片(xīnpiàn)+核心外围芯片”的整合能力，在未来的高端市场竞争中尤为重要(yóuwèizhòngyào)，在对标苹果、三星等巨头的同时，也将显著增强小米手机产品的差异化优势和核心竞争力。

不过，3月29日小米SU7高速碰撞爆燃致三人遇难的事故让小米深陷舆论危机，迫使小米将新车(xīnchē)和芯片(xīnpiàn)发布节奏(jiézòu)延后。业内人士认为(rènwéi)，这一延后不仅意味着其产品节奏被打乱，也意味着小米原本计划以新车以及自研芯片的成功，顺势立足高端市场计划的流产。

雷军在微博上说，过去一个多月是创办小米(xiǎomǐ)以来最艰难的时期。即使在事故发生一个多月后发布自研芯片(xīnpiàn)，也是一场赌博——如果玄戒O1达到外界预期，将有望(yǒuwàng)对冲前述事故带来的负面影响(fùmiànyǐngxiǎng)，帮助小米走出这一场舆论危机，回到正常产品发布和“硬核品牌”轨道上；反之，如果外界对自研芯片都失望了，小米将会面临一个更加被动(bèidòng)的局面(júmiàn)。

孙燕飚认为，从行业竞争(jìngzhēng)来(lái)考虑，今天小米在消费电子上的竞争的对手是谁？毫无疑问，现在还是(háishì)华为、三星(sānxīng)和苹果，从这一点来看，前面几家都有(yǒu)自研芯片，小米没有自己的芯片怎么办？第一不要说赶超，不落后都很难，所以在这种竞争环境下，小米必须有（自研）芯片。

谈及对其未来发展的看法，孙燕飚认为：“从目前来看，小米原来就有图像(túxiàng)芯片、照片芯片，现在有了(le)玄戒O1，可以相互配合，这就更好(gènghǎo)了。我看好这种(zhèzhǒng)通过资本的方式，通过联盟来造芯的方式，未来可期。”

业内人士认为国产芯片(xīnpiàn)(xīnpiàn)需要更多参与者，而玄戒O1的研发为后续技术迭代奠定了(le)基础。玄戒O1芯片研发成功意义重大，被视为中国半导体产业链自主可控的阶段性成果。若(ruò)成功量产，将打破国产手机厂商对高通(gāotōng)、联发科等芯片供应商的高度依赖，推动国产芯片产业发展，形成连锁效应，促使(cùshǐ)更多企业加大自研芯片投入，提升行业自主创新能力。

对此，有半导体业内人士称，造芯(zàoxīn)无退路。小米突破3nm工艺制程后，要挑战的不只是高通、联发科，还有摩尔定律极限。玄戒O1的发布(fābù)，或拉开手机行业(hángyè)新一轮角逐的序幕。